一、需求描述
需檢出尺寸≥100um Chipping,≥100um Bali,≥20um裂紋;尺寸誤差精度±10um以內。
二、技術要求
玻璃面板厚度僅在0.3~1.4mm,運輸中容易造成邊緣破損導致廢片,一旦出現嚴重破損如玻璃碎裂時會導致設備宕機,需要耗費半天時間清理維修設備。目前無法通過廢片反推出工藝問題,需要添加AOI設備實現檢測記錄及廢片追溯。
1、圖像質量:亮度均勻、邊緣過渡清晰、無伸縮變形
2、算法耗時:一張完整的長度2.5m的玻璃檢測耗時在13s左右(具體速度視流片速度而定)
3、場景適應性:現場單臺正常量產設備每天流片約一千片,誤檢率低至0.02%
4、客戶價值:給終端用戶提高檢出率,做到了不良品追溯。根據每塊玻璃的ID能夠獲取到不良原因,從而反推是否為產線設備異常,實現工藝診斷
該項目采用4K線陣相機,搭配EGIS行業軟件,實現檢測功能。
(1)流程思路:
(2)選型思路:檢測目標為玻璃邊緣缺陷,使用背光源可清晰顯現玻璃邊緣以及缺陷輪廓。客戶要求檢出的最小缺陷尺寸肉眼觀測不明顯,故使用平行背光源避免普通背光源光線漫射帶來的細微缺陷過曝問題。
(3)調試思路:調整曝光控制不同產線的成像灰度統一,對焦使玻璃邊緣在3-4像素,平場矯正使成像亮度均勻,調整行頻避免圖像伸縮變形。
(4)現場軟件界面:主界面包含兩側相機實時拼圖、缺陷大體位置、玻璃倒角拼接圖、缺陷渲染圖、缺陷位置信息、玻璃編號及檢測結果等信息
相關型號:
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